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漢思晶圓金線包封膠

晶圓金線包封膠

漢思晶圓包封膠是一種單組份、粘度高、高TG、低CTE、潤濕性極佳的晶圓包封膠，點膠坍塌少，替代圍壩和包封的二合一產品，并根據客戶產品要求調整相關的匹配參數，從而應對不同的應用場景，其主要作用有： 1、將PCB上的晶圓及金線包裹住，保護金線晶圓； 2、膠水包裹金線，杜絕金線與空氣中水份接觸，從而降低金線的氧化；同時具有耐腐蝕的能力，降低化學溶劑對錫球的腐蝕，提高產品的使用壽命； 3、提高產品的溫濕度使用范圍，如高溫導致的芯片失效等；其主要應用到精密產品的晶圓包封中。
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